平安银行招聘2023年校园招聘_2023届平安金服银行科技中心春季校园招聘公告

2023-02-14 14:40 编辑: 通透来源: 上岸鸭公考

平安金服银行科技中心2023年度春季校园招聘信息

平安金服银行科技中心(简称金服银科)在平安银行确立“科技引领、零售突破、对公做精”的发展战略下成立，立足于高科技领域的前沿，致力于为平安银行提供信息科技、网络科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务等科技服务，为银行实现全球化、智能化发展提供强有力的技术支持。

平安银行，中国内地首家公开上市的全国性股份制银行。以打造“中国最卓越、全球领先的智能化零售银行”为战略目标，坚持“科技引领、零售突破、对公做精”十二字策略方针，着力打造“数字银行、生态银行、平台银行”三张名片，为客户提供“省心、省时又省钱”的金融服务。

招聘对象

2022年6月-2023年7月毕业学士、硕士

招聘岗位

算法开发工程师

后端开发工程师数据开发工程师

前端开发工程师:自动化测试工程师

信息安全工程师运维工程师

招聘流程

网申

2月13日-3月31日

线上笔试

2月13日-4月中旬

面试

2月13日-4月中旬

发offer

2月底-4月中旬

入驻福利

奖金、五险一金、企业年金、创新奖金、节假日礼品金、开门利是、补充医疗保险、家属关怀、单身联谊俱乐部社团、荣誉激励……

应届生培养

金服银行科技中心为应届生提供1-2年保护期及专属培养，通过“培训分享、导师辅导、业务实践、轮岗学习”等培养模式，培养精通业务的未来银行家!

业务条线系统培训

【知鸟】海量线上学习资源

FinTech认证训练营

报名方式

扫描上方二维码进行网申

原标题：2023届平安金服银行科技中心春季校园招聘公告

文章来源：https://campus.pingan.com/pab

2、经本网站合法授权的，应在授权范围内使用，且使用时必须注明“来源上岸鸭公考”。违反上述声明者，本网站将依法追究其法律责任。

3、本网站的部分资料转载自互联网，均尽力标明作者和出处。本网站转载的目的在于传递更多信息，并不意味着赞同其观点或证实其描述，本网站不对其真实性负责。

4、如您认为本网站刊载作品涉及版权等问题，请与本网站联系(邮箱lihui@gaodun.com，电话：400-600-8011)，本网站核实确认后会尽快予以处理。