中国工商银行校园招聘：2024年软件开发中心校招岗位一览

2023-09-08 17:50 编辑: 水煮鱼来源: 上岸鸭公考

2024中国工商银行校园招聘正式启动，境内39家一级（直属）分行、15家直属机构及6家综合化子公司在招，岗位多多。以下是2024工行软件开发中心校招的岗位：

2024工商银行软件开发中心校招岗位

一、中国工商银行软件开发中心简介

软件开发中心成立于1996年6月，主要负责全行应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、生产运维、人才培养任务，共有员工7200余名，目前分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公。

二、2024工行软件开发中心校招岗位（500人）

（一）校招岗位一览

科技菁英-后端开发工程师

科技菁英-前端开发工程师

科技菁英-新技术研发（物联网）

科技菁英-新技术研发（人工智能）

科技菁英-新技术研发（分布式技术研发）

科技菁英-新技术研发（量子计算）

科技菁英-信息安全（安全技术）

科技菁英-系统技术管理

科技菁英-运维开发工程师

专业英才-人力资源管理岗

（二）岗位专业要求

1、科技菁英岗以计算机、电子信息等信息科技类，及数理统计类相关专业为主。部分UI设计、用户体验岗位可招录设计类相关专业。

2、专业英才岗以人力资源管理专业为主。

各岗位招聘条件及具体职责见附件：中国工商银行软件开发中心2024年秋季校园招聘职位需求表.xlsx

三、2024工行软件开发中心校招对象

面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2023年1月至2024年7月。

四、2024工行软件开发中心校招工作地点

珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安

中国工商银行是我国国有六大行之一，竞争激烈。但并不是个人条件好的人就一定能上岸，也不是简历稍逊色的同学就没有机会，选择合适的岗位才能增加上岸几率！可咨询在线老师了解如何选岗，还能获取2024银行备考资料！

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